近日,爆料人Yogesh Brar称,小米的定制芯片预计将在明年亮相。
这颗芯片采用台积电N4P工艺制程,性能数据与骁龙8 Gen1较为接近。
此外,该芯片预计将采用紫光展锐的5G基带,而其他规格尚不清楚。
值得一提的是,这已经不是第一次传出小米造芯的消息了。
早在今年2月,就有消息称,小米要和ARM合作打造自研AP芯片(即应用处理器,基本等同移动设备SoC)。
而在此之前,早在2017年,小米就曾推出了自研的澎湃S1芯片,由小米5C首发搭载。
除此之外,小米目前还推出了包括澎湃P1充电芯片、澎湃G1电源管理芯片、澎湃C1影像处理芯片等产品。