双层镍片CCS激光焊接介绍（镍片激光焊接工艺介绍：）

镍片激光焊接工艺介绍：

常见焊接要求：

1、剪切力不小于350N，剥离力不小于100N；

2、焊点无明显发黑、氧化；

3、不损害FPC线路板。

 

不同产品要求有所不同，焊点也有差异，如下图所示：

 

 

上下双层镍片CCS激光焊接机结构（设备配置除尘风机，除尘风管安装在振镜头下方）：

 

 

设备使用的激光器：

IPG1000w激光器因为光斑能量分布均匀，含锡钎料吸收率较高，因此常用来作为激光锡焊的热源。半导体激光通过传导光纤输出，适合与自动化设备一同使用，进行柔性加工。

 

 

 

IPG激光焊接机特点: 

激光焊接加热区域小，可实现精确焊； 

激光非接触式焊接，热影响小，无静电影响；

相对其他激光器性价比更高；

体积小，安装方便；

激光输出曲线精确可控，某种程度上降低元件的热输入；

系统稳定，设备维护量小，使用效率更高。